-
Εσωτερική κεραία PCB 115*44,2mm 4G LTE
Προσδιορισμός:
1. Κέρδος κορυφής 3dBi
2. Έως και 60-70% απόδοση μετάδοσης
3. Η συχνότητα και το μέγεθος μπορούν να ταιριάζουν με τον εσωτερικό χώρο του mainframe.
4. Διατίθενται διαφορετικά μεγέθη και συχνότητες -
Εσωτερική κεραία PCB IOT 75*5mm GSM 800-1900MHz
Προσδιορισμός:
1. Ενσωματωμένη κεραία GSM PCB
2. Έως 60-80% απόδοση μετάδοσης, ισχυρότερη μετάδοση και λήψη σημάτων.
3. Μπορεί να βασίζεται στον εσωτερικό χώρο του κεντρικού υπολογιστή για να ταιριάζει με τη συχνότητα και το μέγεθος εντοπισμού σφαλμάτων
4. Ισχυρό συγκολλητικό υπόστρωμα, αντιρυτιδική και αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες. -
Εσωτερική κεραία PCB 70*15MM 3dBi GSM
Προσδιορισμός:
1. Πλήρης συχνότητα GSM PCB κεραία
2. Έως και 60-80% απόδοση μετάδοσης, ισχυρή εκπομπή και λήψη σημάτων.
3. Μπορεί να βασίζεται στον εσωτερικό χώρο του κεντρικού υπολογιστή που ταιριάζει με τη συχνότητα και το μέγεθος εντοπισμού σφαλμάτων
4. Ισχυρό συγκολλητικό υπόστρωμα, αντιρυτιδική και αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες. -
Κεραία PCB 4G LTE 125*14MM 698-960/1710-2700MHz
Προσδιορισμός:
1. Κεραία πλήρους ζώνης 4G LTE PCB
2. Έως 60-80% απόδοση μετάδοσης, ισχυρότερη μετάδοση και λήψη σημάτων.
3. Η συχνότητα και το μέγεθος μπορούν να προσαρμοστούν ανάλογα με τον εσωτερικό χώρο του κεντρικού υπολογιστή.
4. Ισχυρό συγκολλητικό υπόστρωμα, αντιρυτιδική και αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες. -
73*7MM 1.4-1.8G Ενσωματωμένη κεραία χαρτογράφησης PCB Drone
Προσδιορισμός:
1. Ενσωματωμένη κεραία PCB 1,4-1,8G
2. Έως 60-80% απόδοση μετάδοσης, ισχυρότερη μετάδοση και λήψη σημάτων.
3. Μπορεί να βασίζεται στον εσωτερικό χώρο του κεντρικού υπολογιστή για να ταιριάζει με τη συχνότητα και το μέγεθος εντοπισμού σφαλμάτων
4. Ισχυρή πρόσφυση της αρχικής συγκολλητικής βάσης, αντιρυτιδική και αντοχή σε υψηλή θερμοκρασία. -
Εσωτερική κεραία PCB 34*33MM 4G LTE
Προσδιορισμός:
1. Μικρού μεγέθους κεραία πλήρους ζώνης 4G LTE PCB
2. Έως 60-80% απόδοση μετάδοσης, ισχυρότερη μετάδοση και λήψη σημάτων.
3. Η συχνότητα και το μέγεθος μπορούν να προσαρμοστούν ανάλογα με τον εσωτερικό χώρο του κεντρικού υπολογιστή.
4. Ισχυρό συγκολλητικό υπόστρωμα, αντιρυτιδική και αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες.
